适用范围比较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.工艺流程作：产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装.工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵.真空电镀工艺，根据真空电镀气相金属产生和沉积的方式，真空塑料电镀的方法主要分为热蒸发镀膜法（Thermal Evaporation Deposition）和磁控溅射镀膜法（Sputtering）两种工艺。的一般做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．

主要利用辉光放电(glowdischarge)将氩气(Ar)离子撞击靶材(target)表面,靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好,但是镀膜速度却比蒸镀慢很多。新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围的氩气离子化,造成靶与氩气离子间的撞击机率增加,提高溅镀速率。一般大都采用直流溅镀,而不导电的陶磁材料则使用RF交流溅镀,基本的原理是在真空中利用辉光放(glowdischarge)将氩气(Ar)离子撞击靶材(target)表面。

加工技术是一种新颖的材料合成与加工的新技术，是表面工程技术领域的重要组成部分。加工生产线适用于贵金属电镀，如镀镍、镀银、镀金等，包含整套技术的电镀槽、水槽以及生产线周边的电镀设备（包含整流电源、高精度耐酸碱电镀过滤机、地道烘干炉、燃油加热炉、工业纯水机、冷冻机以及废气处理抽风系统）。而手动真空镀膜加工生产线设计规划灵敏，占地面积较小，可一起具有2至3个技术流程，能满意多种零件的电镀技术。

镀膜加工技术一般分为两大类，即物理气相沉积（PVD）技术和化学气相沉积（CVD）技术。物理气相沉积技术是指在真空条件下，利用各种物理方法，将镀料气化成原子、分子或使其离化为离子，直接沉积到基体表面上的方法。制备硬质反应膜大多以物理气相沉积方法制得，它利用某种物理过程。化学气相沉积技术是把含有构成薄膜元素的单质气体或化合物供给基体，借助气相作用或基体表面上的化学反应，镀膜加工在基体上制出金属或化合物薄膜的方法。