金是一种黄色金属，具有很高的化学安稳性。金原子有一价和三价两种价态，一价金 的规范电位为+1.68V，三价金的规范电位为+1.50V，对钢、铜、银及其合金而言，金镀层为阴极性保护镀层，因此在一些电镀加工厂中将真空真金电镀加工技能多使用在金属饰品上。工业上常用的溶液有碱性氰化物镀液和酸性、中性镀液等。比较而言，运用最广泛的仍是氰化物镀液。溶液的显着特征是容许阴极电流密度较低。在工业化出产中，为了下降零件的造价、节约出产成本，行进真金电镀层的装饰性效果。

电子配件被广泛应用在各种的智能产品上面，为了提高产品的使用寿命，智能产品生产厂家往往会进行电子配件不导电镀膜，通过膜层的保护，使产品拥有更加好的耐磨性以及耐腐蚀性，提升产品整体品质。电子配件不导电镀膜的优点在于镀制的膜层坚固稳定，色泽均匀有质感，但同时也有很多限制。比如只适用于小件的电子配件产品，而且对于材质也有相当严格的要求。由于炉内是高温物理沉积作用的，铜、铝、合金等材质容易氧化，所以只能电镀硬度高、耐高温的不锈钢材质。

贵金属首饰工件经过加工成型后，首饰表面呈现的颜色即是本色。但是，有时需要改变它的表面颜色，以求达到特定颜色效果。比如要求18K黄金首饰像足金那样金黄，这就需要对金属饰品处理 首饰真空电镀加工工艺是一种较复杂的工艺。饰品镀膜的厚度为微米级，厚度较薄，一般为0.1μm -0.3μm，AA级可达到：0.7μm。因此可以在几乎不影响手镯原来尺寸的情况下提高手镯表面的各种物理性能和化学性能，并能够维持工件尺寸基本不变，镀后不须再加工。

技术一般分为两大类，即物理气相沉积（PVD）技术和化学气相沉积（CVD）技术。物理气相沉积技术是指在真空条件下，利用各种物理方法，将镀料气化成原子、分子或使其离化为离子，直接沉积到基体表面上的方法。制备硬质反应膜大多以物理气相沉积方法制得，它利用某种物理过程。化学气相沉积技术是把含有构成薄膜元素的单质气体或化合物供给基体，借助气相作用或基体表面上的化学反应，在基体上制出金属或化合物薄膜的方法。