技术一般分为两大类，即物理气相沉积（PVD）技术和化学气相沉积（CVD）技术。物理气相沉积技术是指在真空条件下，利用各种物理方法，将镀料气化成原子、分子或使其离化为离子，直接沉积到基体表面上的方法。制备硬质反应膜大多以物理气相沉积方法制得，它利用某种物理过程。化学气相沉积技术是把含有构成薄膜元素的单质气体或化合物供给基体，借助气相作用或基体表面上的化学反应，在基体上制出金属或化合物薄膜的方法。

的方法很多，计有：(1)真空蒸镀：将需的基体清洗后放到镀膜室，抽空后将膜料加热到高温，使蒸气达到约13.3Pa而使蒸气分子飞到基体表面，凝结而成薄膜。(2)阴极溅射镀：将需镀膜的基体放在阴极对面，把惰性气体(如氩)通入已抽空的室内，保持压强约1.33～13.3Pa，然后将阴极接上2000V的直流电源，便激发辉光放电，带正电的氩离子撞击阴极，使其射出原子，溅射出的原子通过惰性气氛沉积到基体上形成膜。(3)化学气相沉积：通过热分解所选定的金属化合物或有机化合物，获得沉积薄膜的过程。

真空镀膜属于真空电镀里面的磁控溅射镀工艺，一般PVD膜层都是可以直接镀制在不锈钢或者硬质的合金上面，而对于一些锌合金、铜、铁等压铸件应先进行化学电镀铬，再进行PVD镀膜。真空镀膜的原理主要在真空条件下，利用气体放电使靶材蒸发并将蒸发物质或其反应产污沉积在工件上面，所采用的为真金靶材，因此镀制的膜层为k金膜层。这种工艺要求镀制材料为不锈钢。通过PVD真金镀膜，可使电镀产品相对于普通膜层保色更持久，能保持1-3年不褪色。

主要利用辉光放电(glowdischarge)将氩气(Ar)离子撞击靶材(target)表面,靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好,但是镀膜速度却比蒸镀慢很多。新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围的氩气离子化,造成靶与氩气离子间的撞击机率增加,提高溅镀速率。一般大都采用直流溅镀,而不导电的陶磁材料则使用RF交流溅镀,基本的原理是在真空中利用辉光放(glowdischarge)将氩气(Ar)离子撞击靶材(target)表面。

生活中方方面面都有使用到五金件，生产厂家往往会进行五金件，这是提升物件质量的方法之一，更多的是作为装饰，改变外观使用。就本身镀膜技术来说，PVD膜层的特点就是高硬度，高耐磨性，能够耐腐蚀，自然而然，对于五金件的性能提升也是显而易见的。想首饰类、钟表类的产品进行五金件，可以美化外观，镀制如k金色、玫瑰金色、枪色等流行颜色，满足市场需求。对于电子配件、数码配件镀膜，达到延长使用寿命，增加经济收益成了主要目的。