技术一般分为两大类，即物理气相沉积（PVD）技术和化学气相沉积（CVD）技术。物理气相沉积技术是指在真空条件下，利用各种物理方法，将镀料气化成原子、分子或使其离化为离子，直接沉积到基体表面上的方法。制备硬质反应膜大多以物理气相沉积方法制得，它利用某种物理过程。化学气相沉积技术是把含有构成薄膜元素的单质气体或化合物供给基体，借助气相作用或基体表面上的化学反应，在基体上制出金属或化合物薄膜的方法。

ncvm镀膜是真空应用领域的一个重要方面，它是以真空技术为基础，利用物理或化学方法，并吸收电子束、分子束、离子束、等离子束、射频和磁控等一系列新技术，为科学研究和实际生产提供薄膜制备的一种新工艺。简单地说，在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发或溅射，使其在被涂覆的物体（称基板、基片或基体）上凝固并沉积的方法，称为ncvm镀膜。真空镀膜则是相对于上述的湿式镀膜方法而发展起来的一种新型镀膜技术，通常称为干式镀膜技术。

蒸镀法是在高度不锈钢条件下加热金属，使其熔融、蒸发，冷却后在不锈钢外表构成金属薄膜的方法。常用的金属是铝等低熔点金属。加热金属的方法：有运用电阻发生的热能，也有运用电子束的。在对钛钢制品施行蒸镀时，为了金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形，有必要对蒸镀时间进行调整。此外，熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。置待镀金属和被镀塑料制品于真空室内，选用一定方法加热待镀材料，使金属蒸发或提高，金属蒸汽遇到冷的塑料制品外表凝集成金属薄膜。 

适用范围比较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.工艺流程作：产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装.工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵.真空电镀工艺，根据真空电镀气相金属产生和沉积的方式，真空塑料电镀的方法主要分为热蒸发镀膜法（Thermal Evaporation Deposition）和磁控溅射镀膜法（Sputtering）两种工艺。的一般做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．

1、是在喷漆流水线及真空炉里镀膜处理，而水电镀是在水溶液里进行处理，由于是喷漆，故真空镀膜不宜加工复杂形状产品，而水电镀不受形状限制；2、处理工艺，比如塑料胶真空镀膜简单归纳：基本表面除油除尘除静电－喷UV底漆－UV固化－（镀膜）－除尘－喷面底（可加入色精进行调色）－固化－成品；真空镀膜受工艺的限制，不宜加工面积太大的产品，因为工艺过程不好控制，不良率高。3、水电镀可在全自动化生产中完成，真空电镀中间镀膜工序有转运的过程；

技术与湿式镀膜技术相比较，具有下列优点：(1)薄膜和基体选材广泛，薄膜厚度可进行控制，以制备具有各种不同功能的功能性薄膜。(2)在真空条件下制备薄膜，环境清洁，薄膜不易受到污染，因此可获得致密性好、纯度高和涂层均匀的薄膜。(3)薄膜与基体结合强度好，薄膜牢固。(4)干式镀膜既不产生废液，也无环境污染。技术主要有真空蒸发镀、真空溅射镀、真空离子镀、真空束流沉积、化学气相沉积等多种方法。除化学气相沉积法外